30/11/2005

Chapitre XIII fabrication : Test du wafer


Chapitre XIII fabrication : Test du wafer
 

La phase de test correspond à l’essai du wafer. C'est-à-dire que l’on va tester très précisément celui-ci en observant scrupuleusement le cahier des charges initial ainsi que le fonctionnement finale du composant. Pour faire simple on va utiliser un appareillage qui exécute un test complet du bon fonctionnement du processeur. Cet appareillage ressemble à une sorte d’énorme socket qui se raccorde en même temps à tous les CPU du wafer.

 

 

 

La moindre défaillance d’un CPU est automatiquement marqué et ne sera pas assemblé sur son support. Les blocs de mémoire cache peuvent également être testées et pointées comme partiellement défectueux. Mais le plus souvent ils seront sera réutilisées pour les CPU d’entrée de gamme ou sont parfois réparées (réparation de redondance). Il parait même que de nos jours certains fondeurs disposent d’un appareillage de tests encore plus poussés qui permettrait même de faire des tests sur la fréquence des processeurs.

 

Comment sa test ? Un chariot de transport place le wafer dans un mandrin et l’aligne avec une très grande précision sous l’ensemble d’un méga socket de contacts constituant la carte de test. Ensuite une fine sonde électrique va connecter les différentes entrées, sorties et modules d’alimentations à cette carte de test. Cet appareil de contrôle porte le nom de ATE (Automatic Test Equipment) et réalise les vérifications du bon fonctionnement global du circuit de façon logicielle. Dès que la moindre défaillance est détectés, le circuit est irrémédiablement marqué par un point d’encre.

 

Une fois que toute la batterie de tests a été validée et les réparations éventuelles effectuées, on pourra procéder au découpage des puces électroniques qui pourront ensuite être assemblées.

 

Le chapitre XIV traitera de l’étape de réparation de redondance de la cache. 

 

Pour voir une photo d’un appareil de contrôle ATE, CLIQUEZ ! sur ce lien :

http://www.ksj.jp/prodserv/test-division/images/fitin.jpeg

 

Pour voir une photo d'un socket de contact, CLIQUEZ ! sur ce lien :

http://www.feinmetall.de/extranet/images/Bilder_MIC/SPINNE.jpg

 

Source infos partielle X86-Secret : http://www.x86-secret.com/


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