29/11/2005

Chapitre XII fabrication: Inspection du wafer

Chapitre XII fabrication : Inspection du wafer
 

Nous arrivons bientôt à la fin de notre parcours concernant la fabrication du processeur, mais il reste encore quatre étapes qui vont jouer un rôle d’une extrême importance. La première, les wafers vont être inspectés physiquement et très minutieusement à l’aide d’un appareillage d’une extrême complexité. Ces instruments sont très cher dont le MBE (microscope électronique à balayage) qui a pour mission d’analyser toute la surface du wafer afin de détecter le moindre défaut de planéité, l’épaisseur des films ou encore des problèmes qui concernent l’aspect physique des processeurs présents sur le wafer. 

 

Il faut garder à l’esprit pour ce faire une idée que certaines parties du wafer descendent en dessous de 0,2 microns. C’est pour cette raison que l’appareillage de mesure est si complexe et si onéreux et que plus la surface du die (surface de la puce) augmente et plus l’inspection devient longue et complexe. Il faut retenir de cette étape qu’elle est très critique et qu’elle joue un rôle primordial en ce qui concerne le processus global de fabrication du wafer.

 

Pour visionner une photo d’un MBE, CLIQUEZ ! sur ce lien :

http://www.sandia.gov/media/NewsRel/NR2000/images/jpg/MBE...

 

Le Chapitre XIII traitera de l’étape du TEST.


10:42 Écrit par CPU History-fr | Lien permanent | Commentaires (0) |  Facebook |

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