20/09/2005

Chapitre VII fabrication: L'EXCAVATION et le DEPOUILLAGE

 

Chapitre VII fabrication: l'EXCAVATION et le DÉPOUILLAGE

 

Dans le monde l’infiniment petit chaque phase de travail provoque des dégâts et laisse des traces microscopiques à la surface du wafer. Pour affiner ces zones microscopiques touchées lors de l’opération de la photolithographie, on va procéder à l’EXCAVATION au PLASMA(1). Nous sommes une fois de plus dans le domaine de la physique, et sans trop rentrer dans les détails, pour procéder on va appliquer un champ électrique au plasma mélangé a un élément chimique de fluor ou de chlore afin qu’il libère des IONS(2) qui vont permettre de décomposer rapidement les matériaux qui comportent les micros défauts. Afin de parfaire le travail le plasma additionné au fluor ou le chlore et par le biais d’une charge électrique orientera son flux verticalement vers le wafer. Cette étape ce nomme le DOPAGE. On parle alors de silicium dopé.

 

 

Les zones ou le vernis a été touché lors de l’étape photo lithographique vont laisser libre accès direct à la couche d’oxyde provoqué par le creusement du flux de plasma sans modifier les zones d’oxyde de silicium recouvertes par le vernis. C’est ce qui va créer des zones chargées dans l’épicouche et la distance entre les deux bornes correspondra à la taille initiale de la grille du transistor représentant le procédé de fabrication des transistors. On dit par exemple 90 nanomètres pour du transistor. Le travail de nettoyage n’est pas encore achevé, le vernis restant inutile sera ensuite supprimé par une méthode que l’on nomme STRIP, c’est l’étape du DÉPOUILLAGE. Cette manipulation est impérative car le surplus de vernis qui est une substance ORGANIQUE(3) risquerait de produire des imperfections s’il n’était pas ôté. Le Chapitre VIII traitera de l'étape de IONISATION.

 

Pour voir une photo de la surface d'un wafer grossie au microscope après l'étape de l'EXCAVATION, CLIQUEZ! sur ce lien:

http://www.itg.uiuc.edu/exhibits/iotw/2001-04-19/original...

 

Source photographies :  http://www.itg.uiuc.edu/exhibits/iotw/2001-04-19/

 

Le dico des définitions

 

PLASMA(1) = En physique, le plasma décrit un des états de la matière (autre que solide, liquide, gaz, condensat de Bose-Einstein, condensat fermionique). C'est un milieu constitué de particules neutres, d'IONS et d'ÉLECTRON. La transformation de gaz vers plasma (gaz ionisé) ne s'effectue pas à température constante pour une pression donnée, avec une chaleur latente de changement d'état, comme pour les autres états, mais il s'agit d'une transformation progressive. Lorsqu'on chauffe un gaz suffisamment, les électrons des couches extérieures peuvent être arrachés lors des collisions entre particules, ce qui forme le PLASMA. Globalement neutre, la présence de particules chargées donne naissance à des comportements inexistants dans les fluides, en présence d'un champ électromagnétique par exemple.

 

IONS(2) = Le ion vient (du grec iôn : « qui va ») est un atome, un groupe d'atomes ou une molécule qui porte une ou plusieurs charge(s) électrique(s) élémentaire(s).

 

ORGANIQUE(3) = Une matière organique est la matière carbonée provenant des êtres vivants ou non, végétaux et animaux. Elle contient de l’hydrogène et du carbone. Cette matière peut être facilement recyclée en compost ou en biogaz.



11:12 Écrit par CPU History-fr | Lien permanent | Commentaires (1) |  Facebook |

Commentaires

Compréhension... Cette article/chapitre est essentiel pour la connaissance des processus de fabrication d'un CPU. Seulement la comprehension est déjà moins simple que précedemment. Je ne sais pas comment tu peux faire pour eclaircir sans retirer de l'information ? (que je ne souhaite pas voir disparaître bien sûr)

Écrit par : Noterbel | 27/11/2006

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