14/09/2005

Chapitre VI fabrication: La PHOTOLITHOGRAPHIE

Chapitre VI fabrication : La PHOTOLITOGRAPHIE
 

La photolithographie est appliquée à l’aide d’une machine qui se nomme Stepper. Elle est composée d’une source lumineuse et de plusieurs objectifs très complexes en quartz. L’éclairage est un laser Excimer combiné à un mélange de gaz d’argon et de fluor. Ce rayon ainsi produit tellement fin qu’il est invisible par l’œil humain va projeter l’image du réticule (c'est à dire le schéma du masque) à travers l’empilement de lentilles sur le wafer et va marquer la couche de vernis photosensible.

 

Cette machine ne peut imprimer qu’un seul DIE(1) à la fois. Selon les besoins, l’image du réticule peut être réduite de 1 :10. Le rayon produit ne dégage quasiment aucune chaleur et se classe dans la catégorie du domaine de l’ultraviolet.

 

 

 

Ce qu’il faut retenir de la photolithographie, c’est un procédé photographique très complexe qui permet de créer les transistors, les circuits et les liaisons en déposant différentes couches de matériaux sur la puce. On utilisera les divers masques préalablement conçus pour les appliquer couche par couche dont chacune joue un rôle bien défini dans l’étape de fabrication du processeur.

 

Le chapitre VII, traitera de l'EXCAVATION et du DEPOUILLAGE des zones qui ont été touchées par la photolithographie.    

 

Pour voir une photo grand format d’une machine de photolithographie, CLIQUEZ! sur ce lien :

http://www.fbh-berlin.de/images/downl/300/Waferstepper.jpg

   

 

Le dico des définitions

 

DIE(1) =  Le DIE est une petite portion rectangulaire d'un wafer, sur laquelle ont été gravés les circuits d'une puce.    


15:19 Écrit par CPU History-fr | Lien permanent | Commentaires (1) |  Facebook |

Commentaires

Ouah ! Je comprend mieux les prix énormes des processeurs ! Et comment ils savent faire temps de choses et toujours plus rapidement !!!

Écrit par : Noterbel | 27/11/2006

Les commentaires sont fermés.