01/09/2005

Chapitre III fabrication: LES MASQUES

Chapitre III fabrication : LES MASQUES
 

Avant de produire les masques il faut réaliser le programme de l’architecture interne du processeur, une fois ce programme réalisé il faut le convertir en structure logique. Cette phase est très importante car une nouvelle architecture coûte très chère à concevoir. Une fois que cette architecture est au point et approuvée par le fondeur, cette structure devra être convertie en plans physiques, c’est ce que l’on nomme les MASQUES.

 

 

 

Un masque est semblable à un négatif photographique, c’est une image en noir et blanc, obtenu par découpage au laser sur une couche de chrome préalablement  déposée sur une plaque de quartz d’une extrême pureté. Un microprocesseur est composé de plusieurs de ces couches, les plus récents intègres entre 24 et 25 masques.

 

Les couches inférieures (couches basses) reçoivent les transistors et les couches supérieures (couches hautes) accueillent les interconnections reliant les millions de transistors entre eux. Chaque masque est donc réalisé par un procédé photographique très complexe et coûteux. Le masque de chaque couche correspond à un schéma électronique qu’une machine (photo en haut à gauche) va interpréter, convertir et reproduire en découpe laser sur la plaque de quartz chromée. Le produit de ce travail ce nomme réticule. Le second CHAPITRE IV traitera de l'ÉPITAXIE.

 

Il faut garder à l’esprit que plus la finesse de gravure diminue (0,009 microns pour les derniers processeurs) et plus les masques seront réduits. Cela implique pour les réaliser de nouvelles technologies de plus en plus complexes, évoluées et coûteuses, capables de faire des miracles dans l’infiniment petit.


13:50 Écrit par CPU History-fr | Lien permanent | Commentaires (1) |  Facebook |

Commentaires

Tête... Pourrait-on voir en gros plan le système de gravure et la tête du graveur ?

Écrit par : Noterbel | 27/11/2006

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