31/08/2005

Chapitre II fabrication: LE WAFER

Chapitre II fabrication : LE WAFER

 

 

Pour mémoire il est bon de revoir le chapitre sur le SILICIUM en cliquant que ce lien : 

http://histoire-du-micro-processeur.skynetblogs.be/?date=... afin de bien comprendre cette suite logique en ce qui concerne la fabrication des processeurs. Les fameuses barres cylindriques de SILICIUM seront ensuite découpées en fines tranches ou galettes entre 500 et 600 microns.

 

 

 

Ces lingots de Silicium sont découpés à l’aide d’une scie en diamant et les galettes en tranches obtenues ce nomme pour l’instant SW (Sliced Wafers). Elles seront ensuite ébarbées mécaniquement pour éliminer toutes les rugosités à l’aide d’un procédé mécanique qui ce nomme LW (Lapped Wafers). Ensuite une opération nommée HW (Etched Wafers) consistera à imprégner d’acide la galette pour irradier les dernières imperfections restantes. La dernière opération le PW (Polished Wafers) consiste à polir la galette.

 

 

Voici le détail de tout le déroulement du processus :

 

1)     Le découpage des galettes, le wafer slicing SW, peut être effectué de deux façons, mécaniquement avec une scie à lame de diamant à commande numérique le (CNC slicing) ou manuellement le (manual slicing) qui est beaucoup plus lent. Tout dépendra du nombre de commandes des galettes en dessous de 100 galettes on utilisera le manual slicing, le traitement manuel.

2)     L’ébarbage le laped wafers LW, ne sert pas seulement à ôter les rugosités provoquées lors de l’opération du sciage mais il est nécessaire pour augmenter la symétrie de la galette.

3)     Le etched wafers HW, va éliminer les microfissures et les dommages créés lors de l’ébarbage et on va utiliser pour cette opération un mélange corrosif d’acide nitrique mélangé à une solution acétique glacé. Les galettes une fois trempées dans ce bain suivront un traitement thermique, le (Heat Treatement) afin de corriger la valeur incorrecte de leur résistance durant la phase d’acidification.  

4)     Pour le polished wafers PW, mécanique, on fixera les galettes à des plaques céramiques avec une cire et elle seront polies par un procédé mécanique chimique le (chemical polishing) ou optique plus lente, l’ (optical polishing).

5)  Je rajouterai un cinquièmement très important, une fois tous ces traitements effectués, les galettes vont passer un premier contrôle de qualité de pureté, qui devra porter la mention non contaminée. Une fois ce contrôle passé on effectuera l'implantation des masques dont je vous parlerai dans le CHAPITRE III le procédé de création des masques.



10:24 Écrit par CPU History-fr | Lien permanent | Commentaires (2) |  Facebook |

Commentaires

C'est génial ! Vivement la suite...

Écrit par : Noterbel | 27/11/2006

Illustrations... Des photos illustrants les différentes étapes seraient les bien venues...

Écrit par : Noterbel | 27/11/2006

Les commentaires sont fermés.